今日新股申购:锐新科技、锦和商业、沪硅产业

股市及时雨 2020-04-09 15:39:30 评论

天津瑞鑫昌科技有限公司

保荐人(主承销商):国鑫证券有限责任公司

问题状态:

股票代码

300828

股票的简称

瑞新科技

购买代码

300828

上市地点

深圳证券交易所

发行价格(元/股)

12.26

发行市盈率

22.05

市盈率参考行业

金属制品工业

参考行业市盈率(最新)

24.15

发行面值(元)

1

实际筹集资金总额(1亿元)

3.38

在线发布日期

2020-04-09(星期四)

离线配售日期

2020-04-09

网上发行的股票数量

11 028 000

离线配售数量(股份)

16542000

旧股份转让数量(股份)

-

发行总数(股份)

27570000

申请的最大数量(份额)

11,000

成功付款的日期

2020-04-13(星期一)

网上顶级电网购买所需的市场价值(人民币10,000元)

11点

网上购物市场价值确认日期

T-2 (T:在线申请日)

网上购买所需的市场价值(人民币10,000元)

5000.00

网上购物市场价值确认日期

2020-03-30(星期一)

公司简介:

瑞信科技主要从事工业精密铝合金部件的研发、生产和销售。本公司的工业精密铝合金零件是以铝合金挤压成型工艺为基础,经过后续精密和深加工的各种铝合金功能和结构零件。公司控股股东为国展昌,持有公司3662.6万股,占公司发行前股份总数的44.2824%。公司的实际控制人是国展长和国嘉,他们是父女关系。他们签署了一致行动协议,同意在公司的决策过程中采用相同的含义。他们持有公司5325.6万股,占公司发行前股份总数的64.3888%。

瑞新科技此次计划筹资3.06亿元,全部用于瑞新昌科技(常熟)有限公司的“新型工业精密铝合金零件生产项目”

上海金河商业管理有限公司

保荐人(主承销商):中信建投证券有限公司

问题状态:

股票代码

603682

股票的简称

金河商业

购买代码

732682

上市地点

上海证券交易所主板

发行价格(元/股)

7.91

发行市盈率

22.28

市盈率参考行业

商业服务

参考行业市盈率(最新)

22.28

发行面值(元)

1

实际筹集资金总额(1亿元)

7.47

在线发布日期

2020-04-09(星期四)

离线配售日期

2020-04-09

网上发行的股票数量

28350000

离线配售数量(股份)

66150000

旧股份转让数量(股份)

-

发行总数(股份)

9450万

申请的最大数量(份额)

28000

成功付款的日期

2020-04-13(星期一)

网上顶级电网购买所需的市场价值(人民币10,000元)

28点

网上购物市场价值确认日期

T-2 (T:在线申请日)

网上购买所需的市场价值(人民币10,000元)

1000.00

网上购物市场价值确认日期

2020-03-31(星期二)

公司简介:

金河的主要业务是工业园区和创意工业园区的定位设计、改造和运营管理。公司控股股东为金河投资,持有金河业务72.50%的股份。实际控制人是于敏君,通过金河投资间接控制公司72.50%的股份。

金河商业公司计划筹资7.09亿元,其中9400万元用于跨境金都路项目,5900万元用于智慧园区信息服务平台建设项目,5.56亿元用于偿还银行贷款和补充营运资金。

上海硅业集团有限公司

保荐人(主承销商):海通证券有限责任公司

问题状态:

股票代码

688126

股票的简称

上海硅产业

购买代码

787126

上市地点

上海证券交易所科学创新委员会

发行价格(元/股)

发行市盈率

市盈率参考行业

计算机、通信和其他电子设备制造

参考行业市盈率(最新)

45.62

发行面值(元)

1

实际筹集资金总额(1亿元)

24.12

在线发布日期

2020-04-09(星期四)

离线配售日期

2020-04-09

网上发行的股票数量

86809500

离线配售数量(股份)

390,813,467

旧股份转让数量(股份)

-

发行总数(股份)

620 068 200

申请的最大数量(份额)

86,500

成功付款的日期

2020-04-13(星期一)

网上顶级电网购买所需的市场价值(人民币10,000元)

86.50

网上购物市场价值确认日期

T-2 (T:在线申请日)

网上购买所需的市场价值(人民币10,000元)

1000.00

网上购物市场价值确认日期

2020-04-01(星期三)

公司简介:

上海硅业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,主要产品为300毫米以下的半导体硅片。公司没有控股股东或实际控制人。

上海硅产业计划融资25亿元,其中17.5亿元用于集成电路制造用3亿毫米硅片技术的第二阶段研发和产业化,7.5亿元用于补充营运资金。

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